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關于(yú)SMT貼片加(jia)工的印(yin)刷和點(dian)膠方法(fǎ) 2025/12/21: SMT貼片加(jiā)工的印(yìn)刷方法(fa)：SMT貼片鋼(gāng)網上刻(kè)的孔應(yīng)根據零(ling)件的類(lèi)型、基闆(pan)的性能(néng)和厚度(dù)以及孔(kong)的大小(xiao)和形狀(zhuàng)來确認(rèn)。它的優(you)點是速(su)度快、效(xiào)率高。 SMT貼(tie)片加工(gong)的點膠(jiao)方法：點(diǎn)膠是用(yòng)緊縮空(kong)氣通過(guo)點膠頭(tou)将紅膠(jiao)點在基(jī)闆上。結(jie)合點的(de)大小和(he)數量由(yóu)時間、壓(yā)力管...

針(zhēn)對PCBA加工(gōng)過程的(de)各項流(liú)程控制(zhì)介紹 2025/12/21: 針(zhēn)對PCBA加工(gōng)過程的(de)各項流(liu)程控制(zhì)介紹。 PCBA加(jiā)工過程(chéng)中，對焊(hàn)膏、貼片(piàn)膠、元器(qi)件損耗(hào)應進行(hang)配額管(guan)理，作爲(wei)關鍵的(de)過程控(kòng)制。PCBA的加(jia)工生産(chan)直接影(ying)響到産(chan)品的質(zhi)量，從而(ér)對工藝(yi)參數、流(liú)程、人員(yuan)、設備、材(cai)料、加工(gōng)檢測以(yi)及車間(jiān)環境等(deng)因素進(jin)行把控(kong)...

簡單分(fen)析PCB闆面(miàn)起泡的(de)原因有(you)哪些 2025/12/21: 簡(jian)單分析(xī)PCB闆面起(qǐ)泡的原(yuán)因有哪(na)些？從闆(pan)面結合(hé)力不好(hao)，闆面的(de)表面質(zhì)量問題(ti)分爲： 1、闆(pǎn)面清潔(jié)度的問(wen)題。 2、表面(miàn)微觀粗(cū)糙度的(de)問題。 PCB線(xiàn)路闆打(dǎ)樣優客(kè)闆總結(jié)生産加(jiā)工過程(chéng)中可能(neng)造成闆(pan)面質量(liang)差分爲(wèi)： 1、基材工(gong)藝處...

了(le)解PCBA加工(gōng)老化測(cè)試的三(san)個标準(zhun) 2025/12/21: PCBA加工老(lao)化測試(shì)有三個(ge)标準，按(àn)照這三(sān)個标準(zhun)來做，一(yī)般的問(wèn)題就能(neng)發現。 1、低(di)溫工作(zuò)：将控制(zhì)闆放在(zài)-10±3℃的溫度(du)下1h後，在(zai)該條件(jiàn)下，應帶(dai)額定負(fu)載，187V 和253V條(tiao)件下，通(tōng)電運行(hang)程序，程(cheng)序應正(zhèng)确無誤(wu)。 ...

了解什(shí)麽是SMT貼(tie)片加工(gōng)補丁處(chù)理 2025/12/21: 了解(jiě)什麽是(shi)SMT貼片加(jia)工補丁(ding)處理？簡(jiǎn)而言之(zhī)，SMT貼片加(jia)工的處(chu)理元件(jiàn)是在芯(xin)片處理(li)中通過(guò)與熔爐(lú)相連的(de)裝置，該(gāi)裝置連(lian)接到印(yin)刷在PCB上(shang)的焊膏(gao)或粘合(hé)劑上的(de)焊膏上(shàng)。這并不(bu)重要，其(qí)過程控(kong)制是SMT貼(tiē)片處理(li)有什麽(me)作用：對(dui)于表面(miàn)安裝組(zu)件，...

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