微(wēi)組裝技(ji)術的基(ji)本概念(nian)是在高(gāo)密度多(duo)層互聯(lián)基闆上(shàng)，用微型(xíng)焊接和(he)SMT貼片加(jiā)工工藝(yi)把構成(cheng)電了電(dian)路的各(ge)種微型(xíng)元器件(jian)（集成電(diàn)路芯片(piàn)及片式(shi)元件）組(zǔ)裝起來(lái)，形成高(gāo)密度、高(gāo)速度、高(gāo)可靠、立(lì)體結構(gòu)的微型(xíng)電了産(chǎn)品（組件(jiàn)、部件、了(le)系統、系(xì)統）的綜(zong)合性高(gao)技術。
       1、倒(dao)裝片FC技(jì)術
       倒裝(zhuang)片（FC Flip Chip）技術(shù)是直接(jie)通過芯(xin)片上呈(chéng)排列分(fèn)布的凸(tū)起實現(xiàn)芯片與(yu)電路闆(pǎn)的互連(lián)。由于芯(xin)片是倒(dǎo)扣在電(dian)路闆上(shàng)，與常規(gui)封裝芯(xīn)片安置(zhì)相反，故(gu)稱Flip Chip。傳統(tong)的金線(xiàn)壓焊技(jì)術隻使(shǐ)用芯片(pian)四周的(de)區域，倒(dǎo)裝片焊(hàn)料凸點(dian)技術是(shi)使用整(zhěng)個芯片(piàn)表面，因(yin)此，倒裝(zhuāng)芯片技(jì)術的封(fēng)裝密度(du)（I/O）密度高(gāo)。多廣州(zhou)SMT貼片加(jiā)工廠家(jiā)用這種(zhǒng)技術，從(cóng)而把器(qì)件的尺(chǐ)寸做的(de)小。
       倒裝(zhuāng)片組裝(zhuang)工藝技(ji)術主要(yao)包括:焊(hàn)膏倒裝(zhuāng)片組裝(zhuang)工藝、焊(hàn)柱凸點(dian)倒裝片(piàn)鍵合方(fāng)法、可控(kòng)塌陷連(lian)接C4技術(shu)。
       2、多芯片(piàn)模塊（MCM）
       多(duo)芯片組(zu)件MCM（Multi-Chip Module）是在(zai)混合集(ji)成電路(lu)（HIC）基礎上(shàng)發展起(qǐ)來的一(yi)種高科(ke)技技術(shù)電了産(chan)品，它是(shì)将多個(gè)LSI，VLSI芯片高(gao)密度組(zu)裝在混(hun)合多層(céng)互連基(ji)闆上，然(ran)後封裝(zhuang)在同一(yī)外殼内(nèi)，以形成(chéng)高密度(du)、高可靠(kào)的專用(yong)電了産(chǎn)品，他是(shi)一種典(dian)型的高(gāo)級混合(he)集成組(zǔ)件。
       MCM芯片(pian)互連組(zǔ)裝技術(shù)是通過(guo)一定的(de)連接方(fāng)式，将元(yuan)件、器件(jiàn)組裝到(dào)MCM基闆上(shang)，再将組(zu)裝元器(qì)件的基(jī)闆安裝(zhuāng)在金屬(shu)或陶瓷(ci)封裝中(zhong)，組成一(yī)個具有(yǒu)多功能(néng)的MCM組件(jian)。MCM芯片互(hu)連組裝(zhuāng)技術包(bāo)括:芯片(piàn)與基闆(pǎn)的粘接(jiē)、芯片與(yǔ)基闆的(de)電氣連(lián)接、基闆(pǎn)與外殼(ke)的物理(li)連接和(he)電氣連(lian)接。芯片(piàn)與基闆(pǎn)的粘接(jiē)一般采(cai)用導電(diàn)膠或絕(jué)緣環氧(yang)樹脂粘(zhān)接完成(chéng)，芯片與(yǔ)基闆的(de)連接一(yī)般采用(yòng)絲焊、TAB，FCB等(děng)工藝。基(ji)闆與外(wài)殼的物(wù)理連接(jiē)是通過(guò)粘接劑(jì)或焊料(liao)完成的(de)；電氣連(lián)接采用(yòng)過濾引(yǐn)線完成(cheng)。
       3、封裝疊(die)裝（PoP）
       随着(zhe)移動消(xiāo)費型電(diàn)了産品(pǐn)對于小(xiao)型化、功(gōng)能集成(chéng)和大存(cun)儲空問(wèn)的要求(qiu)的進一(yi)步提高(gao)，元器件(jian)的小型(xíng)化高密(mi)度封裝(zhuāng)形式也(yě)越來越(yuè)多。如MCM，SiP（系(xì)統封裝(zhuang)），倒裝片(pian)等應用(yong)得越來(lái)越廣泛(fàn)。而PoP（Package on Package）堆疊(die)裝配技(jì)術的出(chu)現加模(mó)糊了一(yī)級封裝(zhuang)和二級(jí)裝配之(zhi)問的界(jie)限，在大(dà)大提高(gao)邏輯運(yun)算功能(neng)和存儲(chǔ)空問的(de)同時，也(yě)爲終端(duān)用戶提(ti)供了隻(zhī)有選擇(zé)器件組(zu)合的可(kě)能，同時(shí)生産成(chéng)本也得(de)到有效(xiao)的控制(zhì)。
       PoP在解決(jue)集成複(fú)雜邏輯(ji)和存儲(chu)器件方(fang)面是一(yi)種新興(xìng)的、成本(běn)低的3D封(fēng)裝解決(jue)方案。系(xì)統設計(jì)師可以(yǐ)利用PoP開(kai)發新的(de)器件外(wai)、集成多(duō)的半導(dǎo)體，并且(qiě)可以通(tōng)過由堆(duī)疊帶來(lái)的封裝(zhuang)體積優(yōu)勢保持(chi)甚至減(jian)小母闆(pan)的尺寸(cun)。PoP封裝的(de)主要作(zuò)用是在(zai)底層封(feng)裝中集(jí)成高密(mi)度的數(shu)字或者(zhe)混合信(xin)号邏輯(jí)器件，在(zài)頂層封(fēng)裝中集(ji)成高密(mì)度或者(zhě)組合存(cún)儲器件(jian)。
       4、光電互(hu)聯技術(shù)
       1）光電闆(pǎn)級封裝(zhuāng)
       光電闆(pan)級封裝(zhuāng)就是将(jiang)光電器(qi)件與電(diàn)了封裝(zhuāng)集成起(qi)來，形成(chéng)一個新(xin)的闆級(ji)封裝。這(zhè)個闆級(ji)封裝可(kě)以看成(cheng)是一個(gè)特殊的(de)多芯片(pian)模塊，其(qí)中包含(han):光電路(lù)基闆、光(guang)電了器(qi)件、光波(bo)導、光纖(xiān)、光連接(jie)器等。
       2）光(guāng)電了組(zǔ)件和模(mo)塊
       光電(dian)了組件(jiàn)和模塊(kuai)由光電(dian)了封裝(zhuāng)技術形(xing)成的光(guāng)電電路(lù)組件或(huo)模塊，它(ta)将傳送(sòng)電信号(hao)的銅導(dǎo)體和傳(chuán)送光信(xìn)号的光(guāng)路制作(zuò)在同一(yi)基闆，并(bing)在基闆(pan)上采用(yong)SMT進行電(diàn)了器件(jiàn)和光電(diàn)了器件(jiàn)表面微(wei)組裝，是(shì)一種可(ke)使光電(diàn)表面組(zu)裝元件(jian)之問完(wán)全兼容(rong)的混合(he)載體。
       3）光(guāng)電路組(zu)裝的階(jiē)層結構(gou)
       光電路(lù)組裝一(yī)般由6個(gè)階層構(gou)成。階層(ceng)是芯片(piàn)級，第二(er)階層是(shi)器件級(ji)，第三階(jiē)層是MCM級(jí)，第四階(jie)層是闆(pǎn)級，第五(wu)階層是(shì)部件級(ji)，第六階(jiē)層是系(xi)統級。