分析(xī)SMT貼片加(jiā)工産生(shēng)虛焊的(de)原因
原(yuán)因一、由(yóu)于SMT貼片(piàn)加工工(gōng)藝因素(su)引起的(de)虛焊：（1）焊(han)膏漏印(yin)；（2）焊膏量(liang)塗覆不(bu)足；（3）鋼網(wang)老化、漏(lòu)孔不良(liang)。
原因二(èr)、由于手(shǒu)機無線(xiàn)充線路(lu)闆因素(su)引起的(de)虛焊：（1）手(shou)機無線(xiàn)充線路(lu)闆焊盤(pán)氧化，可(ke)焊性差(chà)；（2）焊盤上(shang)有導通(tong)孔。
原因(yīn)三、由于(yu)元器件(jian)因素引(yin)起的虛(xu)焊：（1）元器(qi)件引腳(jiǎo)變形；（2）元(yuán)器件引(yǐn)腳氧化(huà)。
原因四(sì)、由于
SMT貼(tiē)片加工(gōng)
設備因(yin)素引起(qi)的虛焊(hàn)：（1）貼片機(jī)在手機(jī)無線充(chong)線路闆(pǎn)傳送、定(dìng)位動作(zuò)太快，慣(guàn)性太大(da)引起較(jiào)重元器(qi)件的移(yí)位；（2）SPI錫膏(gao)檢測儀(yi)與AOI檢測(ce)設備沒(méi)有及時(shí)檢測到(dao)相關焊(han)膏塗覆(fù)及貼裝(zhuang)的問題(tí)。
原因五(wǔ)、由于手(shou)機無線(xiàn)充線路(lu)闆設計(jì)因素引(yǐn)起的虛(xū)焊：（1）焊盤(pán)與元器(qi)件引腳(jiǎo)尺寸不(bu)匹配；（2）焊(hàn)盤上金(jīn)屬化孔(kong)引起的(de)虛焊。
原(yuan)因六、由(yóu)于SMT貼片(piàn)加工操(cao)作人員(yuán)因素引(yǐn)起的虛(xū)焊：（1）在手(shǒu)機無線(xiàn)充線路(lu)闆烘烤(kao)、轉移的(de)過程中(zhong)非正常(chang)操作，造(zao)成手機(jī)無線充(chōng)線路闆(pǎn)形變；（2）成(chéng)品裝配(pei)、轉移中(zhōng)的違規(guī)操作。
