一、拉尖，普(pu)通是打印後(hou)焊盤上的焊(han)膏會呈小山(shan)狀。
       發生緣由(you)：能夠是刮刀(dāo)空隙或焊膏(gāo)黏度太大形(xing)成。
       防止或處(chù)理方法：SMT貼片(pian)加工适當調(diao)小刮刀空隙(xì)或挑選适合(he)黏度的焊膏(gao)。
       二、焊膏太薄(báo)。
       發生緣由有(you)：1、模闆太薄；2、刮(gua)刀壓力太大(da)；3、焊膏活動性(xing)差。
       防止或處(chù)理方法：挑選(xuan)适合厚度的(de)模闆;挑選顆(ke)粒度和黏度(dù)适合的焊膏(gao);下降刮刀壓(ya)力。
       三、打印後(hòu)，焊盤上焊膏(gao)厚度不一。
       發(fā)生緣由：1、焊膏(gao)拌和不平均(jun)，使得粒度不(bú)共同；2、模闆與(yǔ)印制闆不平(ping)行。
       防止或處(chù)理方法：在打(dǎ)印前充沛拌(bàn)和焊膏;調整(zhěng)模闆與印制(zhi)闆的絕對方(fāng)位。
       四、厚度不(bú)相反，邊沿和(hé)表面有毛刺(ci)。
       發生緣由：能(neng)夠是焊膏黏(nian)度偏低，模闆(pǎn)開孔孔壁粗(cū)糙。
       防止或處(chù)理方法：挑選(xuan)黏度略高的(de)焊膏；打印前(qián)檢查模闆開(kai)孔的蝕刻質(zhì)量。
       五、陷落。打(dǎ)印後，焊膏往(wǎng)焊盤中間陷(xian)落。
       發生緣由(you)：1、刮刀壓力太(tài)大；2、印制闆定(ding)位不牢；3、焊膏(gao)黏度或金屬(shu)含量太低。
       防(fáng)止或處理方(fāng)法：調整壓力(li)；從頭固定印(yìn)制闆；挑選适(shi)合黏度的焊(hàn)膏。