小編請到無錫SMT貼(tie)片加工公司的技(ji)術員給我們講解(jie)一下，他們是如何(he)在貼片過程中保(bǎo)持高品質和高效(xiào)率的：
      1、貼片加工标(biāo)記點爲圓形或方(fang)形，直徑1.0毫米，可以(yǐ)根據SMT設備、銅馬克(kè)點周圍區域應大(dà)于2.0毫米，馬克點不(bú)允許折痕，污垢，和(hé)露銅等；
      2、大闆上的(de)每個角落都必須(xū)有标記點或對角(jiao)線必須有兩個标(biao)記點，馬克點遠離(li)邊緣大于5毫米；
      3、每(mei)個小闆必須有兩(liǎng)個标記點；
      4、根據具(jù)體的設備和效率(lǜ)評估、FPC化妝不允許(xǔ)玩“X”棋盤；
      5、關鍵領域(yù)寬膠帶粘補闆時(shí)闆塊和闆塊強勁(jin)，然後檢查，如果好(hǎo)闆不平整，壓力必(bì)須再次檢查了一(yī)遍電影；
      6、0402元件焊盤(pán)間距爲0.4毫米；0603年和(hé)0805年組件焊接闆間(jian)距是0.6毫米；焊接好(hao)加工成廣場；
      7、爲了(le)避免FPC闆沖壓沉降(jiang)面積由于面積小(xiǎo)，從底部切割方向(xiang)；
      8、FPC闆，必須真空包裝(zhuāng)後烤，SMT線之前，好烤(kao)。
      9、化妝品好在200 mmx150mm；
      10、整個(ge)邊緣必須4 SMT夾具定(ding)位孔,直徑2.0毫米；
      11、整(zhěng)個邊緣元素從10毫(hao)米闆邊緣的小距(jù)離；
      12、化妝盡量每個(gè)小闆合成分布；
      13、小(xiao)闆金手指區域（即(jí)熱端和可焊端）在(zai)一起，爲了避免SMT焊(han)接生産中金的手(shou)指；
      14、芯片組件焊接(jie)闆之間的小距離(li)是0.5毫米。