SMT貼片(piàn)的時候可分(fen)爲單面貼片(piàn)工藝和雙面(miàn)貼片工藝，具(jù)體的工藝流(liú)程是有所區(qu)别的。以SMT貼片(piàn)的單面組裝(zhuang)來說，主要是(shi)按照來料檢(jiǎn)測、絲印焊膏(gao)、貼片、 烘幹、回(hui)流焊接、清洗(xi)、檢測、返修的(de)順序進行。
        而(ér)SMT貼片的雙面(mian)組裝有兩種(zhong)方法來完成(cheng)，一種是來料(liao)檢測、PCB的A面絲(sī)印焊膏、貼片(pian) PCB的B面絲印焊(hàn)膏、貼片、烘幹(gan)、回流焊接、清(qīng)洗、檢測、返修(xiu)，因此工序來(lái)完成SMT貼片的(de)雙面組裝。
        另(ling)一種來料檢(jiǎn)測PCB的A面絲印(yin)焊膏、貼片、烘(hong)幹、A面回流焊(han)接、清洗、翻闆(pǎn)、 PCB的B面點貼片(pian)膠、貼片、固化(huà)、B面波峰焊、清(qing)洗、檢測、返修(xiu)。此工藝适用(yong)于在PCB的A面回(huí)流焊，B面波峰(feng)焊。在PCB的B面組(zu)裝的SMD中，隻有(yǒu)SOT或SOIC引腳以下(xia)時，宜采用此(cǐ)工藝。
        另外還(hai)有單面混裝(zhuang)工藝和雙面(mian)混裝工藝，前(qián)者還是從來(lái)料檢測開始(shi)，再是PCB的A面絲(sī)印焊膏、貼片(piàn)、烘、回流焊接(jiē)、清洗、 插件、波(bo)峰焊、清洗、檢(jiǎn)測、返修等步(bu)驟。
        後者的實(shi)際操作方式(shì)比較多，可以(yǐ)分爲五種，一(yī)種是先貼後(hou)插，适用于SMD元(yuan)件多于分離(lí)元件的情況(kuang)；與之相反的(de)是先插後貼(tie)，适用于分離(lí)元件多于SMD元(yuán)件的情況；還(hái)有三種分别(bie)A面混裝，B面貼(tiē)裝；先貼兩面(miàn)SMD，回流焊接，後(hòu)插裝，波峰焊(hàn)；以及A面貼裝(zhuāng)、B面混裝，滿足(zú)不同的SMT貼片(piàn)要求。