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在(zài)PCBA加工生(shēng)産過程(chéng)當中關(guān)于pcba透錫(xī)的選擇(zé)也是很(hěn)重要的(de)。在通孔(kong)插件工(gōng)藝中，PCB闆(pan)透錫不(bú)好，容易(yì)造成虛(xū)焊、錫裂(liè)甚至掉(diào)件等問(wèn)題。

根據(jù)IPC标準，通(tōng)孔焊點(diǎn)的透錫(xi)要求一(yi)般在75%以(yǐ)上就可(kě)以了，也(ye)就是說(shuō)焊接的(de)對面闆(pǎn)面外觀(guān)檢驗标(biao)準是不(bú)低于孔(kong)徑高度(du)（闆厚）的(de)75%，PCBA加工透(tou)錫在75%-100%都(dōu)是合适(shì)。而鍍通(tōng)孔連接(jie)到散熱(re)層或起(qǐ)散熱作(zuò)用的導(dǎo)熱層，則(zé)要求50%以(yi)上。

PCBA加工(gong)透錫不(bu)好主要(yao)受材料(liao)、波峰焊(han)工藝、助(zhù)焊劑、手(shǒu)工焊接(jiē)等因素(sù)的影響(xiǎng)。
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簡述(shù)關于PCBA加(jiā)工透錫(xī)要求是(shì)什麽