在SMT貼片(pian)加工中，焊接上(shàng)錫是一個重要(yào)的環節，關系着(zhe)電路闆的使用(yòng)性能和外形美(měi)觀情況，在實際(jì)生産會由于一(yi)些原因導緻上(shàng)錫不良情況發(fa)生，比如常見的(de)焊點上錫不飽(bǎo)滿，會直接影響(xiǎng)加工的質量。
1、焊錫膏中助(zhu)焊劑的潤濕性(xing)能不好，不能達(dá)到很好的上錫(xi)的要求。
2、焊錫膏(gao)中助焊劑的活(huo)躍性不夠，不能(néng)完成去除PCB焊盤(pan)或SMD焊接位的氧(yang)化物質。
3、焊錫膏(gao)中助焊劑助焊(han)劑擴張率太高(gāo)，容易出現空洞(dong)。
4、PCB焊盤或SMD焊接位(wei)有較嚴重氧化(huà)現象，影響上錫(xi)效果。
5、焊點部位(wèi)焊膏量不夠，導(dǎo)緻上錫不飽滿(mǎn)，出現空缺。
6、如果(guo)SMT貼片加工出現(xian)部分焊點上錫(xī)不飽滿，原因可(ke)能是錫膏在使(shǐ)用前未能充分(fen)攪拌，助焊劑和(he)錫粉不能充分(fèn)融合。
7、在過回流(liú)焊時預熱時間(jiān)過長或預熱溫(wēn)度過高，造成了(le)焊錫膏中助焊(han)劑活躍性失效(xiao)。
