了解(jiě)一下SMT貼(tiē)片加工(gōng)的工藝(yi) 2025/12/18

SMT是一種(zhǒng)電子元(yuan)件安裝(zhuang)的工藝(yi)，适用于(yú)小型、高(gao)密度的(de)電子設(she)備制造(zào)。以下是(shi)SMT貼片加(jia)工的一(yi)般工藝(yi)流程： 1、元(yuan)件準備(bèi)：先準備(bèi)好需要(yào)貼裝的(de)電子元(yuan)件，這些(xie)元件通(tōng)常是表(biǎo)面貼裝(zhuāng)封裝的(de)，如芯片(pian)電阻、電(diàn)容、集成(cheng)電路等(deng)。 2、PCB準...

談談(tán)SMT貼片加(jiā)工過程(chéng)中的貼(tiē)附質量(liang) 2025/12/18

在SMT貼片(piàn)加工過(guò)程中，貼(tie)附質量(liang)是關鍵(jiàn)因素之(zhi)一，直接(jiē)影響到(dao)電子産(chǎn)品的質(zhi)量和性(xing)能。以下(xià)是影響(xiang)SMT貼附質(zhì)量的一(yī)些重要(yào)因素： 1、PCB表(biao)面處理(li)：PCB表面處(chù)理的質(zhì)量對于(yú)貼片粘(zhan)附起着(zhe)重要作(zuo)用。在SMT之(zhi)前，須确(què)保PCB表面(miàn)幹淨、光(guāng)滑，并進(jin)...

影響整(zhěng)個PCBA加工(gong)裝配的(de)因素 2025/12/18

整(zheng)個PCBA加工(gōng)裝配的(de)過程受(shòu)到多個(ge)因素的(de)影響，包(bāo)括但不(bu)限于以(yǐ)下幾個(gè)方面： 1、設(shè)計文件(jiàn)和規格(gé)：PCBA的質量(liàng)和性能(néng)直接受(shòu)到設計(ji)文件和(hé)規格的(de)影響。設(shè)計文件(jian)應該準(zhǔn)确、完整(zheng)，并符合(hé)PCBA制造的(de)要求。 2、PCB質(zhì)量：PCB的...

介(jiè)紹SMT貼片(piàn)加工産(chan)品的機(jī)械強度(du)測試 2025/12/18

SMT貼(tiē)片加工(gong)産品的(de)機械強(qiáng)度測試(shi)是評估(gū)其物理(lǐ)結構的(de)強度和(hé)可靠性(xìng)的重要(yào)環節。下(xia)面是一(yī)些常見(jiàn)的機械(xiè)強度測(ce)試方法(fǎ)： 1、抗沖擊(ji)測試：抗(kang)沖擊測(cè)試用于(yú)評估産(chǎn)品在受(shòu)到外部(bù)沖擊或(huo)震動時(shí)的耐受(shou)能力。常(chang)見的抗(kang)沖擊測(cè)試方法(fǎ)包括沖(chong)擊試驗(yàn)機和振(zhen)動台試(shì)驗。通過(guo)...

如何控(kong)制SMT貼片(pian)加工過(guò)程中的(de)貼合壓(ya)力 2025/12/18

在SMT貼(tiē)片加工(gōng)過程中(zhōng)，控制貼(tiē)合壓力(li)是确保(bǎo)貼片貼(tiē)合質量(liàng)的重要(yao)因素之(zhi)一。以下(xia)是一些(xie)常見的(de)控制貼(tiē)合壓力(li)的方法(fǎ)： 1、選擇合(he)适的貼(tiē)片設備(bei)：貼片設(shè)備應具(jù)備可調(diào)節貼合(he)壓力的(de)功能，以(yǐ)滿足不(bú)同組件(jian)的要求(qiu)。選擇貼(tiē)片設備(bèi)時，應考(kǎo)慮其貼(tiē)合壓力(lì)範圍和(hé)調節精(jīng)...