介紹一(yī)下PCBA加工的主(zhu)要檢查内容(róng)
PCBA加工過程中(zhōng)的目視檢查(cha)主要是焊膏(gao)的印刷和印(yin)刷進行檢查(cha)焊點，對于工(gong)藝要求低，設(she)備和測試設(she)備不完善的(de)制造商，目視(shì)檢查在增強(qiang)組裝産品質(zhi)量方面發揮(huī)了重要作用(yong)。
手動外觀檢(jiǎn)查包括：印刷(shuā)線路闆的手(shǒu)動檢查，膠點(dian)的手動外觀(guan)檢查，焊點的(de)手動外觀檢(jian)查，印刷線路(lu)闆表面質量(liàng)的外觀檢查(chá)等。手動外觀(guan)檢查是需要(yao)在焊膏印刷(shuā)，元件放置和(hé)焊接完成之(zhi)後進行。 主要(yào)檢查内容如(rú)下：
1、錫膏印刷(shuā)
檢查錫膏打(dǎ)印機的參數(shù)設置是否正(zhèng)确，
PCBA加工
的錫(xī)膏被印刷在(zài)焊盤上，以及(jí)錫膏的高。焊(han)膏是否一緻(zhi)或呈“梯形”形(xíng)狀。焊膏的邊(bian)緣不應有圓(yuan)角或塌陷成(chéng)堆狀，但允許(xu)在鋼闆分離(lí)時将少量焊(han)膏上拉引起(qǐ)的一些峰形(xing)。如果焊膏分(fèn)布不均，則需(xu)要檢查刮刀(dao)上的焊膏是(shi)否不足或分(fèn)布不均。同時(shí)檢查印刷鋼(gāng)闆和其他參(cān)數。然後，在顯(xian)微鏡下打印(yin)後檢查焊膏(gāo)是否發亮。
2、組(zǔ)件的放置
組(zǔ)件放置之前(qian)，先确認機架(jià)是否正确放(fàng)置，組件是否(fǒu)正确以及機(jī)器的拾取位(wei)置是否正确(què)，然後再打印(yìn)正确。
在完成(chéng)PCBA加工之後，詳(xiáng)細檢查每個(gè)組件是否正(zhèng)确放置并輕(qīng)輕地壓在焊(han)膏的中間，而(er)不是隻“放置(zhì)”在焊膏的頂(dǐng)部。如果在顯(xiǎn)微鏡中看到(dào)焊膏略有凹(āo)陷，則表明放(fàng)置正确。
