無錫安沃得電子有限公司

新聞(wén)動态當前位(wei)置:首頁 > 新聞(wen)動态 >

PCBA加工工(gong)藝流程

        無錫(xi)PCBA加工 工藝流(liu)程
        1、單面插裝(zhuang):成型、插件、波(bo)峰焊接;
        2、單面(mian)貼裝:焊膏印(yìn)刷、貼片、回流(liu)焊接;
        3、單面混(hùn)裝:焊膏印制(zhì)、貼片、回流焊(hàn)接、THD、波峰焊接(jiē);
        4、雙面混裝:貼(tie)片膠印刷、貼(tie)片、固化、翻闆(pǎn)、手工焊;
        5、雙面(mian)貼裝:插裝、焊(han)膏印刷、貼片(pian)、回流焊接、翻(fan)闆、焊膏印刷(shua)、貼片、回流焊(hàn)接、手工焊;
        6、常(cháng)規波蜂焊雙(shuāng)面混裝:焊膏(gao)印刷、貼片、回(hui)流焊接、翻闆(pǎn)、貼片膠印刷(shua)、貼片、固化、翻(fan)闆、THD、波蜂焊接(jiē)、翻闆、手工焊(han)。
总 公(gong) 司急 速 版WAP 站(zhan)H5 版无线端AI 智(zhi)能3G 站4G 站5G 站6G 站(zhàn)
 
·
·
·