PCBA加工虛(xu)焊是一(yi)種常見(jiàn)的線路(lù)故障，有(yǒu)兩個原(yuán)因。一個(gè)是生産(chǎn)過程中(zhōng)，由于生(sheng)産過程(cheng)不當造(zào)成的，當(dāng)時間是(shi)不穩定(dìng)的狀态(tài)；另一種(zhong)是一個(gè)長電器(qi)使用，一(yī)些較嚴(yán)重的加(jia)熱部件(jian)，所述焊(han)點是容(rong)易産生(sheng)老化引(yǐn)起的現(xian)象。
        無錫(xi)PCBA加工 虛(xu)焊又該(gai)如何解(jie)決呢？
        一(yī)、根據出(chū)現的故(gù)障現象(xiang)判斷大(dà)緻的故(gu)障範圍(wéi)。
        二、外觀(guān)觀察，重(zhòng)點爲較(jiào)大的元(yuan)件和發(fa)熱量大(da)的元件(jiàn)。
        三、放大(dà)鏡觀察(chá)。
        四、扳動(dòng)電路闆(pǎn)。
        五、用手(shǒu)搖動可(ke)疑元器(qì)件，同時(shi)觀察其(qí)引腳焊(hàn)點是否(fou)有出現(xian)松動。