SMT貼片(piàn)加工過(guo)程抛出(chu)物料的(de)主要原(yuan)因和對(duì)策：
（1）噴嘴(zui)問題，噴(pēn)嘴變形(xíng)，堵塞和(hé)損壞，導(dǎo)緻氣壓(yā)不足和(hé)漏氣，導(dao)緻物料(liao)被吸取(qǔ)，回收不(bu)正确，并(bing)且識别(bie)失敗，材(cai)料被抛(pāo)出。
對策(ce)：清潔并(bìng)替換噴(pēn)嘴。
（2）識别(bie)系統問(wen)題，視力(lì)差，視覺(jiao)不潔或(huo)激光透(tou)鏡，碎屑(xiè)幹擾識(shí)别，識别(bie)光源的(de)選擇不(bú)當以及(ji)強度和(hé)灰度不(bú)足，并且(qiě)識别系(xì)統可能(neng)會損壞(huài)。
對策：清(qīng)潔并擦(cā)拭識别(bié)系統的(de)表面，保(bao)持其清(qīng)潔，無碎(suì)屑等，調(diao)整光源(yuan)的強度(du)和灰度(du)等級，并(bìng)替換識(shí)别系統(tong)的組件(jian)。
（3）
SMT貼片加(jiā)工
過程(chéng)位置問(wen)題，材料(liao)不在材(cái)料中間(jian)，将其取(qu)走材料(liào)的高不(bu)正确，這(zhè)會導緻(zhì)偏差，錯(cuò)誤的材(cai)料拾取(qǔ)，偏移， 識(shí)别系統(tǒng)不匹配(pei)相應的(de)數據參(cān)數，識别(bie)系統将(jiāng)其作爲(wèi)無效材(cai)料丢棄(qì)。
對策：調(diào)整回收(shōu)位置。
（4）真(zhēn)空問題(tí)，氣壓不(bu)足，真空(kōng)管通道(dao)不通暢(chàng)，引導材(cai)料阻塞(sāi)真空通(tōng)道或真(zhēn)空洩漏(lou)，導緻氣(qì)壓不足(zú)或者回(huí)收、取回(huí)不足。
對(dui)策：将氣(qi)壓急劇(jù)調節至(zhì)設備所(suo)需的氣(qì)壓值，清(qīng)潔氣壓(yā)管，修整(zhěng)洩漏的(de)空氣通(tōng)道。
（5）SMT貼片(piàn)加工的(de)程序問(wèn)題，已編(bian)輯在程(chéng)序中，組(zǔ)件參數(shu)設置不(bú)正确，并(bing)且傳入(ru)物料的(de)實際大(da)小和亮(liàng)度等參(cān)數不匹(pǐ)配，這将(jiāng)導緻識(shí)别失敗(bài)并被丢(diu)棄。
對策(ce)：修改組(zǔ)件參數(shù)，搜索組(zǔ)件的較(jiao)佳參數(shu)設置。
