講解SMT貼片加工(gōng)時元件位移的原(yuan)因
SMT貼片加工時元(yuán)件位移問題實際(jì)上是種不良現象(xiang)，産生這種現象的(de)原因如下：
1、加工時(shí)，吸嘴氣壓調整不(bú)當，壓力不夠，造成(cheng)元件移位。
2、錫膏中(zhōng)助焊劑含量過高(gao)，回流焊過程中助(zhù)焊劑流量過大導(dǎo)緻元件移位。
3、
SMT貼片(piàn)加工
時錫膏本身(shen)黏度不夠，在運輸(shu)過程中因振蕩、晃(huǎng)動等問題造成元(yuán)件偏移。
4、錫膏的使(shi)用時間有限。過了(le)SMT焊膏的使用壽命(ming)後，其中的助焊劑(jì)會變質，導緻貼片(piàn)焊接不好。
5、在SMT印刷(shuā)和PCBA貼裝後的搬運(yun)過程中，由于振動(dòng)或不正确搬運造(zao)成元器件移位。
6、SMT貼(tiē)片加工設備的機(jī)械問題導緻元件(jiàn)貼裝錯誤。用心做(zuo)好每個步驟，嚴格(ge)按照PCBA加工流程，才(cai)能生産出好的産(chan)品。
