焊盤(pán)連接線(xiàn)的布線(xiàn)對SMT貼片(piàn)加工的(de)影響 2025/12/21

焊(han)盤連接(jie)線的布(bu)線以及(jí)通孔位(wei)置對SMT貼(tie)片加工(gōng)的焊接(jiē)成品率(lǜ)有很大(dà)影響，因(yīn)爲不合(hé)适的焊(han)盤連接(jie)線以及(ji)通孔可(ke)能起吸(xi)走焊料(liào)的作用(yòng)，在回流(liú)爐中把(ba)液态的(de)焊料吸(xi)走（流體(tǐ)中的虹(hong)吸和毛(mao)細作用(yòng)）。以下的(de)情況對(dui)生産品(pin)質有好(hao)處： 1、減小(xiao)焊盤連(lian)接線的(de)寬度 ...

PCBA加(jiā)工波峰(fēng)焊焊接(jiē)前的準(zhun)備工作(zuò) 2025/12/21

波峰焊(han)的工藝(yi)流程在(zai)整個PCBA加(jiā)工制造(zào)的環節(jiē)中是很(hen)重要的(de)，甚至說(shuo)如果這(zhè)一步沒(méi)有做好(hǎo)，整個前(qián)端的努(nu)力都白(bái)費了。而(ér)且需要(yao)花費許(xu)多的精(jīng)力去維(wei)修，那麽(me)如何把(ba)控好波(bo)峰焊接(jiē)的工藝(yì)呢？需要(yào)提前做(zuo)好準備(bèi)工作。 1、檢(jiǎn)查待焊(han)PCBA加工後(hòu)附元器(qì)件插孔(kǒng)的...

分析(xī)SMT貼片加(jia)工産生(shēng)虛焊的(de)原因 2025/12/21

原(yuán)因一、由(you)于SMT貼片(piàn)加工工(gōng)藝因素(sù)引起的(de)虛焊：（1）焊(han)膏漏印(yin)；（2）焊膏量(liàng)塗覆不(bu)足；（3）鋼網(wǎng)老化、漏(lòu)孔不良(liáng)。 原因二(èr)、由于手(shǒu)機無線(xiàn)充線路(lù)闆因素(sù)引起的(de)虛焊：（1）手(shǒu)機無線(xian)充線路(lù)闆焊盤(pan)氧化，可(ke)焊性差(cha)；（2）焊盤上(shàng)有導通(tōng)孔。 ...

介紹(shào)SMT貼片加(jia)工的工(gōng)藝要求(qiú) 2025/12/21

SMT貼片加(jiā)工的工(gōng)藝流程(cheng)基本分(fen)爲三大(da)工序：元(yuán)器件自(zì)動貼裝(zhuāng)、波峰焊(hàn)插件、手(shǒu)工作業(ye)段。那麽(me)電路闆(pǎn)制作的(de)過程中(zhong)，都會有(yǒu)那些工(gōng)藝要求(qiu)呢？ 1、電路(lù)闆加工(gong)pcb的耐溫(wēn)要求，是(shì)否達到(dào)客戶要(yao)求的等(deng)級；是否(fǒu)滿足無(wú)鉛工藝(yi)；源闆有(yǒu)沒有起(qi)泡，異常(cháng)是膠紙(zhǐ)闆的...

PCBA加(jia)工生産(chan)過程中(zhong)需遵循(xún)的原則(ze) 2025/12/21

PCBA加工是(shi)屬于精(jing)度高的(de)制造，故(gù)而在生(sheng)産過程(chéng)中，應遵(zūn)守有關(guan)實際操(cao)作規範(fàn)。實際操(cāo)作不當(dang)會損壞(huai)元件，集(jí)成IC、IC等元(yuan)件由于(yu)靜電感(gan)應保護(hù)不及時(shi)失效，容(róng)易損壞(huai)，因此生(sheng)産環境(jing)和工藝(yi)要求較(jiao)高。那麽(me)生産過(guo)程中有(yǒu)哪些需(xu)要遵循(xún)的原則(zé)呢？ 1、保持(chí)操...