在設計(ji)中，從PCB闆的(de)裝配角度(dù)來看，要考(kǎo)慮以下參(cān)數:
      1、孔的直(zhi)徑要根據(ju)大材料條(tiao)件（MMC）和小材(cai)料條件（LMC）的(de)情況來決(jué)定。一個無(wú)支撐元器(qi)件的孔的(de)直徑應當(dāng)這樣選取(qu)，即從孔的(de)MMC 中減去引(yǐn)腳的MMC ，所得(de)的差值在(zài)0.15 -0. 5mm 之間。而且(qie)對于帶狀(zhuang)引腳，引腳(jiǎo)的标稱對(duì)角線和無(wu)支撐孔的(de)内徑差将(jiāng)不超過0.5mm ，并(bing)且不少于(yu)0.15mm。
      2、合理放置(zhi)較小元器(qì)件，以使其(qi)不會被較(jiào)大的元器(qi)件遮蓋。
      3、阻(zǔ)焊的厚度(du)應不大于(yu)0.05mm。
      4、絲網印制(zhi)标識不能(neng)和任何焊(han)盤相交。
      5、電(diàn)路闆的上(shàng)半部應該(gāi)與下半部(bu)一樣，以達(dá)到結構對(duì)稱。因爲不(bú)對稱的電(diàn)路闆可能(neng)會變彎曲(qǔ)。