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影響(xiǎng)PCBA加工清(qīng)洗的主(zhǔ)要因素(sù) 2025/12/18: 在PCBA加工(gōng)中，要使(shǐ)印制電(dian)路組件(jiàn)的清洗(xǐ)順利進(jin)行并且(qiě)達到良(liang)好的效(xiào)果，除了(le)要了解(jie)清洗機(jī)理、清洗(xi)劑和清(qing)洗方法(fǎ)之外，還(hái)應該了(le)解影響(xiǎng)清洗效(xiao)果的主(zhu)要因素(su)，如元器(qì)件的類(lèi)型和排(pái)列、PCB的設(she)計、助焊(hàn)劑的類(lei)型、焊接(jiē)的工藝(yì)參數、焊(hàn)後的停(ting)留時間(jiān)及溶劑(ji)噴淋的(de)參數等(deng)。 ...

SMT貼片加(jia)工的外(wai)觀檢驗(yan)流程 2025/12/18: SMT貼(tiē)片加工(gong)的外觀(guān)檢驗流(liu)程： 1，檢驗(yan)條件：爲(wei)了不使(shi)部件或(huo)組件的(de)淨化，需(xū)要佩戴(dai)防護手(shǒu)套或指(zhǐ)套并佩(pei)戴靜電(dian)手環作(zuò)業。 2，檢驗(yan)方式：将(jiāng)待驗品(pǐn)置于距(ju)兩眼約(yuē)25cm處，上下(xià)左右45度(dù)，目視進(jìn)觀察。 3，檢(jiǎn)驗抽樣(yang)方案； 4，IQC抽(chou)...

PCBA測試治(zhi)具制作(zuò)要點 2025/12/18: 1、根(gen)據測試(shì)要求和(hé)測試闆(pǎn)，選擇好(hǎo)控制方(fang)式後就(jiù)可以進(jìn)行治具(jù)的結構(gòu)設計了(le)，可以設(shè)計載闆(pǎn)、壓闆、連(lián)接器模(mó)塊等，治(zhì)具的載(zai)闆/壓闆(pǎn)避位合(hé)理，在對(dui)産品測(cè)試時有(yǒu)相應的(de)保護措(cuò)施不會(hui)損壞測(ce)試闆。 2、治(zhì)具的定(dìng)位準确(que)，連接器(qì)的對接(jiē)應該暢(chàng)順。 ...

SMT貼片(pian)加工廠(chǎng)車間的(de)溫濕度(dù)有哪些(xie)要求 2025/12/18: 廠(chang)房内常(cháng)年溫度(dù)爲23±3℃，不能(néng)超過溫(wen)度15～35℃。其次(ci)是濕度(dù)要求，SMT貼(tiē)片加工(gōng)車間的(de)濕度對(duì)産品的(de)質量有(yǒu)大的影(yǐng)響，環境(jing)濕度越(yuè)大，電子(zǐ)元器件(jian)就容易(yi)受潮，就(jiu)影響有(you)導電性(xìng)能，焊接(jie)時不順(shùn)暢，濕度(dù)太低，車(chē)間裏的(de)空氣就(jiù)容易幹(gan)燥...

SMT貼片(piàn)加工過(guò)程中的(de)ESD會存在(zai)哪些危(wēi)害 2025/12/18: 靜電(diàn)和靜電(dian)放電在(zai)我們的(de)日常生(shēng)活中無(wu)處不見(jiàn)，但用于(yu)電子設(she)備，有可(ke)能造成(chéng)對電子(zǐ)設備造(zào)成嚴重(zhong)損壞。随(suí)着電子(zǐ)技術的(de)迅速發(fā)展，電子(zǐ)産品已(yi)成爲越(yuè)來越強(qiang)大，體積(ji)小，但是(shi)這是靜(jing)電靈敏(mǐn)度的電(dian)子組件(jian)是越來(lai)越高的(de)成本。這(zhe)是因爲(wèi)，高集成(chéng)意味着(zhe)線路單(dān)元将越(yuè)來越窄(zhǎi)，靜電放(fang)電...

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