貼片加(jiā)工工業革(ge)命這是改(gai)變技術和(he)工業實踐(jiàn)的一個有(yǒu)趣時間。五(wu)十多年來(lái)，焊接已經(jīng)證明是一(yī)個可靠的(de)和有效的(de)電子連接(jiē)工藝。可是(shì)對人們的(de)挑戰是開(kai)發與焊錫(xi)好的特性(xing)，如溫度與(yǔ)電氣特性(xing)以及機械(xiè)焊接點強(qiang)度，相當的(de)新材料；同(tong)時，又要追(zhuī)求消除不(bú)希望的因(yīn)素，如溶劑(jì)清洗和溶(rong)劑氣體外(wài)排。
      在過去(qù)二十年裏(li)，膠劑制造(zào)商在打破(pò)焊接障礙(ai)中取得進(jin)展，無錫SMT貼(tie)片加工公(gōng)司小編認(ren)爲值得在(zài)今天的市(shì)場中考慮(lǜ)。
      由于IMC貼片(piàn)加工曾是(shì)一種可以(yǐ)寫出分子(zi)式的"準化(hua)合物"，故其(qí)性質與原(yuán)來的金屬(shu)已大不相(xiang)同，對整體(tǐ)焊點強度(dù)也有不同(tong)程度的影(ying)響，首先将(jiang)其特性簡(jian)述于下：SMT貼(tie)片紅膠具(jù)有粘度流(liú)動性，溫度(dù)特性，潤濕(shī)特性等。根(gēn)據紅膠的(de)這個特性(xìng)，故在生産(chan)中，利用紅(hong)膠的目的(de)就是使零(líng)件牢固地(dì)粘貼于PCB表(biao)面，防止其(qí)掉落。
      由于(yu)貼片加工(gong)紅膠受溫(wen)度影響用(yòng)本身粘度(du)，流動性，潤(run)濕等特性(xing)，所以SMT貼片(pian)紅膠要有(you)一定的使(shi)用條件和(hé)規範的管(guan)理。紅膠要(yao)有特定流(liú)水編号，根(gen)據進料數(shu)量、日期、種(zhong)類來編号(hào)。紅膠要放(fang)在2——8℃的冰箱(xiāng)中保存，防(fáng)止由于溫(wēn)度變化，影(ying)響特性。
      貼(tie)片加工已(yǐ)經向小型(xing)化推進。
      SMT貼(tiē)片加工混(hun)合微電子(zǐ)學、全密封(fēng)封裝和傳(chuán)感器技術(shù)：環氧樹脂(zhi)廣泛使用(yòng)在混合微(wei)電子和全(quan)密封封裝(zhuāng)中，主要因(yīn)爲這些系(xi)統有一個(ge)環繞電子(zǐ)電路的盒(he)形封裝。這(zhe)樣封裝保(bao)護電子電(diàn)路和防止(zhi)對元件與(yǔ)接合材料(liào)的損傷。焊(hàn)錫還傳統(tǒng)上使用在(zai)第二級連(lián)接中、這裏(lǐ)由于處理(lǐ)所發生的(de)傷害是一(yi)個部題，但(dàn)是因爲整(zhěng)個電子封(feng)裝是密封(feng)的，所以焊(han)錫可能沒(méi)有必要。
      自(zi)從SMT加工的(de)誕生，鉛錫(xi)結合已經(jing)是電子工(gong)業連接的(de)主要方法(fa)。現在，在日(rì)本、歐洲和(he)北美正在(zài)實施法律(lü)來減少鉛(qian)在制造中(zhong)的使用。這(zhe)個運動，伴(bàn)随着在電(diàn)子和半導(dǎo)體工業中(zhōng)以增加的(de)功能向加(jia)小型化的(de)推進，已經(jīng)使得制造(zao)商尋找傳(chuán)統焊接工(gong)藝的替代(dài)者。混合微(wei)電子封裝(zhuang)大多數使(shǐ)用在軍用(yong)電子中，但(dàn)也廣泛地(dì)用于汽車(che)工業的引(yin)擎控制和(he)正時機構(gòu)（引擎罩之(zhi)下）和一些(xiē)用于儀表(biao)闆之下的(de)應用，如雙(shuāng)氣控制和(hé)氣袋引爆(bao)器。傳感器(qì)技術也使(shi)用導電性(xing)膠來封壓(ya)力轉換器(qì)、運動、光、聲(sheng)音和振動(dòng)傳感器。導(dao)電性膠已(yǐ)經證明是(shì)這些應用(yong)中連接的(de)一個可靠(kào)和有效的(de)方法。