介(jie)紹SMT貼片加(jiā)工的工藝(yi)要求
SMT貼片(piàn)加工的工(gong)藝流程基(ji)本分爲三(san)大工序：元(yuan)器件自動(dòng)貼裝、波峰(fēng)焊插件、手(shǒu)工作業段(duan)。那麽電路(lu)闆制作的(de)過程中，都(dou)會有那些(xiē)工藝要求(qiu)呢？
1、電路闆(pan)加工pcb的耐(nai)溫要求，是(shi)否達到客(ke)戶要求的(de)等級；是否(fǒu)滿足無鉛(qian)工藝；源闆(pǎn)有沒有起(qi)泡，異常是(shì)膠紙闆的(de)工藝要求(qiú) 加注重。
2、
SMT貼(tiē)片加工
器(qi)件的耐溫(wēn)值能完全(quán)滿足闆上(shàng)工件熔錫(xī)溫度的要(yào)求。客戶如(rú)有特別要(yao)求，要提早(zao)通知和提(ti)供資料。
3、電(diàn)路闆制作(zuo)在進行貼(tie)片加工時(shí)工件的間(jian)距，物料的(de)大料和小(xiao)料之間不(bú)能小于1mm。
4、SMT貼(tiē)片加工的(de)焊盤設計(jì)要求，焊盤(pán)不能有過(guo)線孔，元器(qì)件焊盤邊(bian)不能有漏(lòu)錫孔，電路(lù)闆制作的(de)電路設計(jì)要滿足器(qi)件的包裝(zhuang)要求。
5、電路(lù)闆制作的(de)半邊要求(qiú)，傳送邊不(bu)能有缺口(kou)。
