PCBA加工(gong)波峰焊(han)焊接前(qian)的準備(bei)工作
波(bō)峰焊的(de)工藝流(liú)程在整(zheng)個PCBA加工(gong)制造的(de)環節中(zhōng)是很重(zhong)要的，甚(shen)至說如(rú)果這一(yi)步沒有(you)做好，整(zhěng)個前端(duan)的努力(li)都白費(fèi)了。而且(qie)需要花(hua)費許多(duo)的精力(li)去維修(xiu)，那麽如(ru)何把控(kòng)好波峰(fēng)焊接的(de)工藝呢(ne)？需要提(ti)前做好(hao)準備工(gōng)作。
1、檢查(chá)待焊PCBA加(jiā)工後附(fu)元器件(jian)插孔的(de)焊接面(miàn)及金手(shou)指等部(bù)位是否(fǒu)塗好阻(zǔ)焊劑或(huò)用抗高(gāo)溫膠帶(dai)粘貼住(zhù)，以免波(bo)峰焊後(hòu)插孔被(bèi)焊料堵(du)塞。若有(yǒu)較大尺(chi)寸的槽(cao)和孔，也(ye)應用抗(kang)高溫膠(jiao)帶貼住(zhù)，以免波(bo)峰焊時(shí)焊錫流(liú)到上表(biǎo)面。
2、用密(mi)度計測(ce)量助焊(hàn)劑的密(mi)度，若密(mì)度偏大(dà)，用稀釋(shì)劑稀釋(shi)。
3、如果采(cai)用傳統(tong)發泡型(xíng)助焊劑(ji)，将助焊(hàn)劑倒入(rù)助焊劑(ji)槽。
上述(shu)即爲PCBA加(jia)工波峰(feng)焊焊接(jie)前的準(zhun)備工作(zuò)内容介(jiè)紹。
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