BGA焊接(jie)采用的回(huí)流焊的原(yuán)理。這裏介(jiè)紹一下錫(xī)球在焊接(jiē)過程中的(de)回流機理(lǐ)。當錫球至(zhì)于一個加(jia)熱的環境(jing)中，錫球回(huí)流分爲三(sān)個階段：
一(yi)、預熱
      首先(xiān)，用于達到(dao)所需粘度(dù)和絲印性(xing)能的溶劑(ji)開始蒸發(fā)，溫度上升(shēng)必需慢（大(dà)約每秒5° C），以(yi)限制沸騰(teng)和飛濺，防(fang)止形成小(xiǎo)錫珠，還有(yǒu)，一些元件(jiàn)對内部應(ying)力比較敏(mǐn)感，如果元(yuán)件外部溫(wen)度上升太(tai)快，會造成(chéng)斷裂。
      助焊(han)劑（膏）活躍(yuè)，化學清洗(xǐ)行動開始(shi)，水溶性助(zhù)焊劑（膏）和(he)免洗型助(zhù)焊劑（膏）都(dou)會發生同(tóng)樣的清洗(xǐ)行動，隻不(bú)過溫度稍(shāo)微不同。将(jiang)金屬氧化(hua)物和某些(xiē)污染從即(ji)将結合的(de)金屬和焊(han)錫顆粒上(shang)清除。好的(de)冶金學上(shàng)的錫焊點(diǎn)要求“清潔(jie)”的表面。
      當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫(xi)顆粒首先(xian)單獨熔化(huà)，并開始液(yè)化和表面(mian)吸錫的“燈(deng)草”過程。這(zhè)樣在所有(yǒu)可能的表(biao)面上覆蓋(gai)，并開始形(xíng)成錫焊點(dian)。
二、回流
      這(zhè)個階段爲(wei)重要，當單(dan)個的焊錫(xi)顆粒全部(bù)熔化後，結(jié)合一起形(xing)成液态錫(xī)，這時表面(miàn)張力作用(yong)開始形成(cheng)焊腳表面(mian)，如果元件(jiàn)引腳與PCB焊(hàn)盤的間隙(xi)超過4mil（1 mil = 千分(fèn)之一英寸(cùn)），則可能由(you)于表面張(zhang)力使引腳(jiǎo)和焊盤分(fen)開，即造成(cheng)錫點開路(lu)。
三、冷卻
      卻(què)階段，如果(guǒ)冷卻快，錫(xī)點強度會(huì)稍微大一(yi)點，但不可(ke)以太快否(fou)則會引起(qi)元件内部(bù)的溫度應(ying)力。