SMT貼(tie)片加工前的檢驗(yàn)是保障貼片質量(liang)的主要條件，電子(zi)元器件、印刷電路(lu)闆、貼片材料的質(zhì)量直接影響PCB闆的(de)貼片質量。因此，對(duì)電子元器件電性(xing)能參數及焊接端(duan)頭、引腳的可焊性(xing)，印刷電路闆的可(kě)生産性設計及焊(hàn)盤的可焊性，焊膏(gao)、貼片膠、棒狀焊料(liào)、焊劑、清洗劑等貼(tiē)片材料的質量等(deng)，都要有嚴格的來(lái)料檢驗和管理制(zhì)度。電子元器件、印(yìn)刷電路闆、貼片材(cái)料的質量問題在(zài)後面的工藝過程(cheng)中是很難甚至是(shi)不可能解決的。