在SMT貼片(piàn)加工組(zǔ)裝生産(chǎn)中，片式(shì)元器件(jiàn)的開裂(liè)常見于(yú)多層片(piàn)式電容(róng)器，MLCC開裂(lie)失效的(de)原因主(zhu)要是由(yóu)于應力(lì)作用所(suǒ)緻，包括(kuo)熱應力(li)和機械(xiè)應力，即(ji)爲熱應(yīng)力造成(cheng)的MLCC器件(jian)的開裂(liè)現象，片(pian)式元件(jiàn)開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下(xia)一些情(qing)況下：
1、采(cǎi)用MLCC類電(dian)容的場(chang)合：對于(yu)這裏電(diàn)容來說(shuō)，其結構(gòu)由多層(céng)陶瓷電(diàn)容疊加(jiā)而成，所(suo)以其結(jié)構脆弱(ruo)，強度低(di)，不耐熱(rè)與機械(xiè)的沖擊(jī)，這一點(dian)在波峰(feng)焊時較(jiao)明顯。
2、在(zai)過程中(zhong)，貼片機(ji)Z軸的吸(xi)放高度(dù)，主要是(shì)一些不(bu)具備Z軸(zhou)軟着陸(lu)功能的(de)貼片機(ji)，吸收高(gao)度由片(pian)式元件(jian)的厚度(du)，而不是(shi)由壓力(li)傳感器(qì)來确定(dìng)，故元件(jian)厚度的(de)公差會(huì)造成開(kai)裂。
3、焊接(jiē)後，若PCB上(shang)存在翹(qiào)曲應力(lì)則，會很(hen)容易造(zao)成元件(jiàn)的開裂(liè)。
4、拼闆的(de)PCB在分闆(pǎn)時的應(ying)力也會(hui)損壞元(yuán)件。
5、ICT測試(shi)過程中(zhong)的機械(xiè)應力造(zao)成器件(jiàn)開裂。
6、組(zǔ)裝過程(cheng)緊固螺(luo)釘産生(sheng)的應力(lì)對其周(zhōu)邊的MLCC造(zao)成損壞(huài)。
爲了避(bì)免
SMT貼片(piàn)加工
中(zhōng)片式元(yuan)件開裂(lie)，可采取(qu)以下措(cuò)施：
1、認真(zhēn)調節焊(hàn)接工藝(yi)曲線，主(zhǔ)要是升(shēng)溫速率(lǜ)不能太(tai)快。
2、貼片(piàn)時保障(zhàng)貼片機(jī)壓力适(shì)當，主要(yao)是對于(yú)厚闆和(hé)金屬襯(chèn)底版，以(yǐ)及陶瓷(ci)基闆貼(tiē)裝MLCC等脆(cuì)性器件(jiàn)時要關(guān)注。
3、注意(yì)拼版時(shi)的分班(ban)方法和(hé)割刀的(de)形狀。
4、對(duì)于PCB的翹(qiào)曲度，主(zhǔ)要是在(zài)焊後的(de)翹曲度(du)，應進行(háng)有針對(duì)性的矯(jiǎo)正，避免(mian)大變形(xing)産生的(de)應力對(dui)器件的(de)影響。
5、SMT貼(tie)片加工(gōng)中在對(dui)PCB布局時(shí)MLCC等器件(jiàn)避開高(gāo)應力區(qū)。
