1、絲印：其(qi)作用是将焊膏或(huò)貼片膠漏印到PCB的(de)焊盤上，爲元器件(jiàn)的焊接做準備。所(suo)用設備爲絲印機(ji)（絲網印刷機），位于(yu)SMT生産線的前端。
        2、點(diǎn)膠：它是将膠水滴(dī)到PCB闆的固定位置(zhi)上，其主要作用是(shì)将元器件固定到(dao)PCB闆上。所用設備爲(wèi)點膠機，位于SMT生産(chǎn)線的前端或檢測(ce)設備的後面。
        3、貼裝(zhuang)：其作用是将表面(mian)組裝元器件準确(què)安裝到PCB的固定位(wèi)置上。所用設備爲(wèi)貼片機，位于SMT生産(chǎn)線中絲印機的後(hou)面。
        4、固化：其作用是(shì)将貼片膠融化，從(cóng)而使表面組裝元(yuan)器件與PCB闆牢固粘(zhan)接在一起。所用設(shè)備爲固化爐，位于(yu)SMT生産線中貼片機(ji)的後面。
        5、SPI：用于印刷(shuā)機之後，對于焊錫(xi)印刷的質量檢查(cha)及對印刷工藝的(de)驗證和控制。
        6、回流(liú)焊接：其作用是将(jiang)焊膏融化，使表面(mian)組裝元器件與PCB闆(pǎn)牢固粘接在一起(qǐ)。所用設備爲回流(liú)焊爐，位于SMT生産線(xian)中貼片機的後面(mian)。
        7、清洗：其作用是将(jiang)組裝好的PCB闆上面(miàn)的對人體有害的(de)焊接殘留物如助(zhu)焊劑等除去。所用(yong)設備爲清洗機，位(wei)置可以不固定，可(ke)以在線，也可不在(zai)線。
        8、檢測：其作用是(shi)對組裝好的PCB闆進(jìn)行焊接質量和裝(zhuang)配質量的檢測。所(suǒ)用設備有放大鏡(jìng)、顯微鏡、在線測試(shi)儀（ICT）、飛針測試儀、自(zì)動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測(ce)系統、功能測試儀(yi)等。位置根據檢測(cè)的需要，可以配置(zhì)在生産線合适的(de)地方。
        9、返修：其作用(yòng)是對檢測出現故(gu)障的PCB闆進行返工(gong)。所用工具爲烙鐵(tiě)、返修工作站等，配(pèi)置在生産線中任(rèn)意位置。