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在PCBA加工(gōng)中，很多(duo)工程師(shī)都在努(nǔ)力控制(zhi)助焊劑(jì)的使用(yong)量。但是(shi)爲了獲(huo)得良好(hǎo)的焊接(jiē)性能，有(you)時需要(yao)較多的(de)助焊劑(jì)量。在選(xuǎn)擇性焊(han)接工藝(yi)中，因爲(wèi)工程師(shī)往往關(guān)心焊接(jie)結果，而(ér)不關注(zhù)助焊劑(jì)殘留。

大(dà)多數助(zhu)焊劑系(xì)統采用(yòng)的是滴(di)膠裝置(zhi)。以免産(chǎn)生穩定(ding)性風險(xiǎn)，選擇性(xing)焊接所(suo)選用的(de)助焊劑(jì)應該是(shi)處于非(fei)活躍狀(zhuang)态時能(néng)保持惰(duo)性—即不(bu)活潑狀(zhuang)态。

施加(jia)多量的(de)助焊劑(ji)将會使(shǐ)它産生(shēng)滲進入(rù)SMD區産生(sheng)殘留物(wù)的潛在(zài)風險。在(zài)焊接工(gong)藝中有(you)些重要(yào)的參數(shù)會影響(xiǎng)到穩定(dìng)性，關鍵(jiàn)的是：在(zai)助焊劑(jì)滲到SMD或(huò)其他工(gōng)藝溫度(du)較低而(ér)形成了(le)非開啓(qǐ)部分。雖(suī)然在PCBA加(jia)工工藝(yì)中它可(kě)能對焊(han)接并不(bu)會産生(shēng)壞的影(ying)響，但産(chǎn)品在使(shi)用時，未(wèi)被開啓(qǐ)的助焊(hàn)劑部分(fèn)與濕度(dù)相結合(hé)會産生(shēng)電遷移(yi)，使得助(zhù)焊劑的(de)擴展性(xìng)能成爲(wei)關鍵性(xìng)的參數(shu)。

選擇性(xing)焊接采(cǎi)用助焊(han)劑的一(yī)個新的(de)發展趨(qū)勢是增(zeng)加助焊(han)劑的固(gù)體物含(han)量，使得(de)隻要施(shī)加較少(shǎo)量的助(zhu)焊劑就(jiu)能形成(chéng)較高固(gù)體物含(han)量的焊(hàn)接。通常(cháng)焊接工(gong)藝需要(yào)500-2000μg/in2的助焊(han)劑固體(tǐ)物量。除(chú)了助焊(hàn)劑量可(kě)以通過(guo)調節焊(han)接設備(bèi)的參數(shu)來進行(hang)控制以(yi)外，實際(jì)情況可(ke)能會複(fú)雜。助焊(han)劑擴展(zhan)性能對(duì)PCBA加工穩(wěn)定性是(shì)重要的(de)，因爲助(zhu)焊劑幹(gan)燥後的(de)固體總(zong)量會影(yǐng)響到焊(han)接的質(zhì)量。
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PCBA加工(gōng)助焊劑(jì)的用量(liàng)的選擇(ze)