PCBA加工時(shí)怎麽避免焊(hàn)接産生氣泡(pào)
氣泡一般在(zài)PCBA加工過程中(zhong)的回流焊接(jie)和波峰焊是(shi)比較容易出(chu)現這種問題(ti)，那麽要怎麽(me)避免呢：
1、在準(zhun)備貼片之前(qián)要對暴露空(kōng)氣中時間長(zhang)的PCB和元器件(jian)進行烘烤，避(bi)免有水分。
2、注(zhu)意錫膏的管(guǎn)控，錫膏含有(yǒu)水分也容易(yì)産生氣孔、錫(xi)珠的情況。選(xuǎn)用質量良好(hǎo)的錫膏，錫膏(gao)的回溫、攪拌(bàn)按操作進行(hang)嚴格執行，錫(xī)膏暴露空氣(qi)中的時間盡(jìn)可能短，印刷(shua)完錫膏之後(hòu)，需要及時進(jin)行回流焊接(jiē)。
3、要對
PCBA加工
生(shēng)産車間進行(hang)濕度管控，有(you)計劃的監控(kòng)車間的濕度(dù)情況，控制在(zài)40-60%之間。
4、爐溫曲(qǔ)線需設置hellish，每(měi)日兩次對進(jin)行爐溫測試(shì)，優化爐溫曲(qu)線，升溫速率(lü)不能過快。預(yu)熱區的溫度(dù)需達要求，不(bú)能過低，使助(zhu)焊劑能充分(fen)揮發，而且過(guò)爐的速度不(bú)能過快。
5、合理(lǐ)的噴塗助焊(hàn)劑，在過波峰(fēng)焊時，助焊劑(ji)的噴塗量不(bú)能過多。
PCBA加工(gōng)氣泡的因素(su)可能有很多(duo)，實際一般需(xū)要經過多次(cì)的調試才有(yǒu)可能得出較(jiào)好制程。
