PCBA加工中如何進(jìn)行功能測試
一、功(gong)能測試計劃
在進(jìn)行一款電路闆的(de)PCBA加工之前，設計過(guo)程中通常會有DFM指(zhǐ)導書。這将在整個(gè)設計過程中都處(chù)于“可測試性設計(jì)”的時間規劃中。它(ta)會清楚的寫明原(yuan)理圖、PCB布局以及微(wei)控制裝置代碼中(zhōng)包含哪些測試方(fang)面。
二、測試點
測試(shi)點隻是闆上的
PCBA加(jiā)工
的焊盤，用于輕(qing)易探測。由于各種(zhong)原因，這些焊盤的(de)尺寸沒有規定，但(dàn)它們應該夠大，以(yǐ)便與測試探針輕(qing)易接觸。
三、在系統(tong)編程
編程接頭或(huò)PCBA加工上可能放置(zhi)編程接頭的空位(wei)，該接頭通常用于(yu)對已安裝在PCB上的(de)微控制裝置進行(háng)編程，因此稱爲“系(xi)統内”。接頭供設計(ji)人員用于調試目(mu)的，在生産過程中(zhong)不安裝以減少成(chéng)本。
