解(jie)答PCBA波峰焊(hàn)焊接前要(yào)做哪些準(zhun)備 2025/12/18

解答PCBA波(bō)峰焊焊接(jie)前要做哪(nǎ)些準備？ 波(bo)峰焊的工(gong)藝流程在(zai)整個PCBA制造(zao)的環節中(zhōng)是一個重(zhòng)要的一環(huan)，甚至說如(rú)果這一步(bù)沒有做好(hao)，整個前端(duan)的努力都(dou)白費了。而(ér)且需要花(huā)費許多的(de)精力去維(wéi)修，那麽如(ru)何把控好(hao)波峰焊接(jiē)的工藝呢(ne)？我覺得什(shi)麽問題都(dou)要考慮在(zai)前...

SMT貼片加(jia)工中解決(jue)誤印錫膏(gāo)的正确方(fāng)法步驟 2025/12/18

在(zài)SMT貼片加工(gong)中注意一(yi)些細節可(kě)以解決不(bu)希望有的(de)情況，如錫(xī)膏的誤印(yin)和從闆上(shang)清理爲固(gù)化的錫膏(gao)。在所希望(wàng)的位置沉(chén)積适當數(shu)量的錫膏(gao)是我們的(de)目标。弄髒(zang)了的工具(jù)、幹涸的錫(xī)膏、模闆與(yu)闆的不對(duì)位，都可能(néng)造成在模(mó)闆底面還(hái)裝配上有(yǒu)不希望有(yǒu)的錫膏。 常(chang)見錫膏...

關(guan)于PCBA焊接中(zhong)焊點拉尖(jian)的問題解(jiě)析 2025/12/18

關于PCBA焊(han)接中焊點(diǎn)拉尖的問(wen)題解析？ 對(dui)于PCBA加工直(zhi)通率的問(wen)題來講，直(zhi)通率就是(shi)産品從上(shang)一道工序(xu)到下一道(dào)工序之間(jiān)所需要的(de)消耗的時(shi)間，那麽時(shí)間越少的(de)話效率越(yuè)高，良品率(lü)也越高，隻(zhi)有當你的(de)産品沒有(you)出現問題(tí)的時候才(cái)能往流向(xiàng)下一步。借(jiè)着這個問(wen)題...

SMT貼片加(jia)工盤裝物(wu)料和散裝(zhuang)物料的托(tuō)盤物料 2025/12/18

SMT貼(tiē)片加工盤(pán)裝物料和(he)散裝物料(liao)的托盤物(wù)料。 采購元(yuan)器件時，請(qing)注意包裝(zhuāng)類型。大多(duō)數元器件(jian)分銷商以(yǐ)多種包裝(zhuāng)提供相同(tóng)的元器件(jian)，以适應不(bu)同的取放(fàng)裝載偏好(hao)。主要選項(xiàng)是：散裝物(wu)料，盤裝物(wù)料，托盤，管(guan)子和批次(cì)。每種包裝(zhuang)類型都有(you)其優點，盡(jìn)管可能很(hen)難确認...

帶(dai)大家了解(jie)PCBA闆子初次(cì)檢查的重(zhòng)要性 2025/12/18

不少(shao)電子企業(yè)在與PCBA廠商(shang)合作的時(shi)候，不會在(zai)意PCBA闆子初(chū)檢問題，并(bìng)不是他們(men)不知道這(zhè)個環節，而(er)是他們對(dui)這個環節(jiē)的重要性(xìng)并不在乎(hū)，也沒覺得(de)有多大的(de)重要作用(yong)。對此，業内(nèi)人士強調(diào)，要重視PCBA闆(pǎn)子的初檢(jian)。那麽，PCBA闆子(zǐ)初檢爲什(shi)麽如此重(zhòng)要呢？一起(qǐ)...