焊盤連接線(xiàn)的布線對SMT貼片(piàn)加工的影響
焊(han)盤連接線的布(bù)線以及通孔位(wèi)置對SMT貼片加工(gong)的焊接成品率(lü)有很大影響，因(yīn)爲不合适的焊(hàn)盤連接線以及(ji)通孔可能起吸(xī)走焊料的作用(yòng)，在回流爐中把(bǎ)液态的焊料吸(xī)走（流體中的虹(hong)吸和毛細作用(yong)）。以下的情況對(duì)生産品質有好(hao)處：
1、減小焊盤連(lian)接線的寬度
如(rú)果沒有電流承(chéng)載容量和PCB制造(zào)尺寸的限制，焊(hàn)盤連接線的較(jiao)大寬度爲0.4mm或1/2焊(hàn)盤寬度，可以更(gèng)小。
2、與大面積導(dǎo)電帶（如接地面(miàn)，電源面）相連的(de)焊盤之間選爲(wei)用長度不小于(yu)0.5mm的窄連接線（寬(kuan)度不大于0.4mm或寬(kuan)度不大于1/2焊盤(pán)寬度） 。
3、避免連接(jiē)線從旁邊或一(yī)個角引入焊盤(pán)，選爲連接線從(cóng)焊盤後部的中(zhong)間進入。
4、通孔盡(jin)量避免放置在(zài)
SMT貼片加工
組件(jian)的焊盤内或直(zhi)接靠近焊盤。
原(yuan)因是：焊盤内的(de)通孔将吸引焊(han)料進入孔中并(bìng)使焊料離開焊(hàn)點；直接靠近焊(han)盤的孔，即使有(yǒu)完好的綠油保(bǎo)護）實際生産中(zhong)，PCB來料綠油印刷(shuā)不準确的情況(kuàng)很多），也可能引(yin)起熱沉作用，會(hui)改變焊點浸潤(rùn)速度，導緻片式(shì)元器件出現立(li)碑現象，嚴重時(shi)會阻礙焊點的(de)正常形成。
SMT貼片(pian)加工中通孔和(he)焊盤之間的連(lián)接選用長度不(bú)小于0.5mm的窄連接(jie)線（寬度不大于(yu)0.4mm或寬度不大于(yú)1/2焊盤寬度）。
