SMT貼(tie)片加工的表面潤(rùn)濕隻有在液态焊(han)料和被焊金屬表(biao)面緊密接觸時才(cai)會發生，那時才能(néng)保證足夠的吸引(yǐn)力。如果被焊表面(miàn)上有任何牢固的(de)附着污染物，如氧(yang)化膜，都會成爲金(jin)屬的連接阻擋層(céng)，從而妨礙潤濕。在(zài)被污染的表面上(shang)，一滴焊料的表現(xian)和沾了油脂的平(píng)闆上一滴水的表(biǎo)現是一樣的，在浸(jin)漬法試驗中，從熔(rong)融焊料槽中拿出(chū)的式樣表面，可以(yi)觀察到下列一個(gè)或幾個現象。
        一、不(bú)潤濕
        表面又變成(chéng)了未覆蓋的樣子(zi)，沒有任何可見的(de)與焊料的相互作(zuo)用，被焊接表面保(bǎo)持了它原來的顔(ya)色。如果被焊表面(miàn)上的氧化膜過厚(hou)，在焊接時間内焊(han)劑無法将其除去(qu)，這時就出現不潤(rùn)濕現象。
        二、潤濕
        把(bǎ)熔融的焊料排除(chú)掉，被焊接表面仍(réng)然保留了一層較(jiao)薄的焊料，證明發(fa)生過金屬間相互(hù)作用。完全潤濕是(shì)指在被焊接金屬(shu)表面留下 一層均(jun)勻、光滑、無裂紋、附(fu)着好的焊料。
        三、部(bù)分潤濕
        被焊接表(biǎo)面一些地方表現(xian)爲潤濕，一些地方(fang)表現爲不潤濕。
        四(sì)、弱潤濕
        表面起初(chu)被潤濕，但過後焊(hàn)料從部分表面縮(suo)會成液滴，而在弱(ruò)潤濕過的地方留(liú)下薄的一層焊料(liao)。