電路(lu)闆焊接(jie)簡介 2025/12/13

路(lu)闆，電路(lu)闆，PCB闆，pcb焊(hàn)接技術(shù)近年來(lai)電子工(gong)業工藝(yì)發展曆(li)程，可以(yǐ)注意到(dao)一個明(ming)顯的趨(qū)勢就是(shì)回流焊(han)技術。原(yuán)則上傳(chuán)統插裝(zhuāng)件也可(kě)用回流(liu)焊工藝(yì)，這就是(shì)通常所(suǒ)說的通(tōng)孔回流(liu)焊接。其(qí)優點是(shi)有可能(néng)在同一(yi)時間内(nei)完成所(suǒ)有的焊(hàn)點，使生(sheng)産成本(běn)降到低(dī)。然而溫(wēn)度敏感(gǎn)元件卻(què)...

電路闆(pǎn)焊接缺(que)陷 2025/12/13

1、電路(lù)闆孔的(de)可焊性(xìng)影響焊(han)接質量(liàng) 電路闆(pǎn)孔可焊(han)性不好(hǎo)，将會産(chan)生虛焊(han)缺陷，影(yǐng)響電路(lu)中元件(jiàn)的參數(shù)，導緻多(duo)層闆元(yuán)器件和(hé)内層線(xian)導通不(bu)穩定，引(yǐn)起整個(gè)電路功(gong)能失效(xiao)。所謂可(ke)焊性就(jiu)是金屬(shu)表面被(bei) 熔融焊(hàn)料潤濕(shī)的性質(zhì)，即焊料(liào)所在金(jin)屬表面(miàn)形成一(yi)層相對(dui)均勻的(de)連續的(de)光滑...

電(dian)路闆焊(han)接工藝(yi)技術原(yuán)理 2025/12/13

BGA焊接(jiē)采用的(de)回流焊(hàn)的原理(lǐ)。這裏介(jiè)紹一下(xià)錫球在(zai)焊接過(guo)程中的(de)回流機(jī)理。當錫(xī)球至于(yú)一個加(jia)熱的環(huan)境中，錫(xī)球回流(liú)分爲三(sān)個階段(duan)： 一、預熱(re) 首先，用(yòng)于達到(dào)所需粘(zhān)度和絲(sī)印性能(néng)的溶劑(jì)開始蒸(zhēng)發，溫度(du)上升必(bi)需慢（大(dà)約每秒(miao)5° C），以限制(zhi)沸騰...

PCB設(she)計主要(yao)流程 2025/12/13

在(zài)PCB設計中(zhong)，其實在(zai)正式布(bù)線前，還(hái)要經過(guò)漫長的(de)步驟，以(yǐ)下就是(shi)PCB設計主(zhǔ)要的流(liu)程： 一、系(xì)統規格(ge) 首先要(yào)先規劃(hua)出該電(diàn)子設備(bèi)的各項(xiang)系統規(gui)格。包含(hán)了系統(tong)功能，成(cheng)本限制(zhì)，大小，運(yun)作情形(xíng)等等。 二(er)、功能區(qu)塊 接下(xia)來必須(xu)要制作(zuò)出...

PCB制造(zào)加工參(cān)數 2025/12/13

在設(shè)計中，從(cóng)PCB闆的裝(zhuang)配角度(dù)來看，要(yào)考慮以(yi)下參數(shu): 1、孔的直(zhí)徑要根(gēn)據大材(cái)料條件(jian)（MMC）和小材(cái)料條件(jian)（LMC）的情況(kuang)來決定(dìng)。一個無(wú)支撐元(yuan)器件的(de)孔的直(zhi)徑應當(dang)這樣選(xuan)取，即從(cong)孔的MMC 中(zhōng)減去引(yin)腳的MMC ，所(suo)得的差(chà)值在0.15 -0. 5...