PCBA加工(gong)的線路(lù)設計介(jie)紹 2025/12/18

無錫(xī)PCBA加工公(gōng)司的PCBA加(jia)工印制(zhi)電路闆(pan)的設計(jì)是以電(diàn)子電路(lu)圖爲藍(lán)本，實現(xiàn)電路使(shi)用者所(suǒ)需要的(de)功能。印(yin)刷電路(lù)闆的設(she)計主要(yào)指版圖(tu)設計，需(xū)要内部(bu)電子元(yuán)件、金屬(shu)連線、通(tong)孔和外(wai)部連接(jie)的布局(jú)、電磁保(bǎo)護、熱耗(hào)散、串音(yīn)等各種(zhong)因素。的(de)線路設(shè)計可以(yi)節約生(shēng)産成本(ben)，達到...

PCBA加(jiā)工廠介(jiè)紹電路(lù)闆的曆(lì)史起源(yuán) 2025/12/18

無錫PCBA加(jiā)工廠介(jie)紹到印(yin)刷電路(lu)闆，又稱(chēng)印制電(diàn)路闆，印(yìn)刷線路(lu)闆，常使(shi)用英文(wen)縮寫PCB（Printed circuit board），是(shì)重要的(de)電子部(bù)件，是電(diàn)子元件(jiàn)的支撐(chēng)體，是電(dian)子元器(qì)件線路(lù)連接的(de)提供者(zhě)。由于它(tā)是采用(yòng)電子印(yìn)刷技術(shù)制作的(de)，故被稱(chēng)爲&ldq...

PCB線路(lu)闆設計(jì)的一般(bān)原則 2025/12/18

印(yin)制電路(lu)闆（PCB線路(lù)闆）是電(diàn)子産品(pǐn)中電路(lù)元件和(he)器件的(de)支撐件(jian)。它提供(gong)電路元(yuan)件和器(qì)件之間(jiān)的電氣(qi)連接。随(sui)着電于(yú)技術的(de)飛速發(fa)展，PGB的密(mi)度越來(lái)越高。PCB線(xiàn)路闆設(shè)計的好(hao)壞對抗(kang)幹擾能(neng)力影響(xiang)大。因此(ci)，在進行(háng)PCB線路闆(pǎn)設計時(shi)。必須遵(zūn)守PCB設計(jì)的一般(bān)原則，...

SMT組(zu)裝工藝(yì) 2025/12/18

SMT組裝工(gōng)藝與焊(han)接前的(de)每一工(gong)藝步驟(zhou)密切相(xiàng)關，其中(zhong)包括資(zī)金投入(ru)、PCB設計、元(yuán)件可焊(hàn)性、組裝(zhuāng)操作、焊(han)劑選擇(zé)、溫度/時(shi)間的控(kong)制、焊料(liào)及晶體(tǐ)結構等(deng)。 一、焊料(liao) 波峰焊(hàn)接常用(yong)的焊料(liào)是共晶(jing)錫鉛合(hé)金：錫63%；鉛(qiān)37%，應時刻(ke)掌握焊(han)錫鍋中(zhōng)的焊料(liào)...

SMT生産減(jian)少故障(zhàng)的方法(fǎ) 2025/12/18

制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷(shuā)電路組(zu)裝（PCA）測試(shì)等都會(hui)讓封裝(zhuāng)承受多(duō)機械應(yīng)力，從而(ér)引發故(gu)障。随着(zhe)格栅陣(zhen)列封裝(zhuang)變得越(yue)來越大(da)，針對這(zhè)些步驟(zhou)應該如(ru)何設置(zhì)安全水(shuǐ)平也變(bian)得愈加(jia)困難。 多(duō)年來，采(cai)用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方(fang)法是封(feng)裝的典(diǎn)型特征(zhēng)，該測試(shì)在 IPC/JEDEC...