PCBA加工(gong)的水清(qing)洗工藝(yì)流程 2025/12/13

PCBA加(jiā)工的水(shui)清洗工(gong)藝是以(yi)水作爲(wèi)清洗介(jie)質，可在(zai)水中添(tiān)加少量(liàng)表面活(huó)性劑、緩(huǎn)蝕劑等(deng)化學物(wù)質，通過(guò)洗滌，經(jīng)多次純(chún)水或去(qu)離子水(shuǐ)的源洗(xǐ)和幹燥(zào)完成清(qing)洗的過(guo)程。 水清(qing)洗的優(yōu)點是水(shuǐ)清洗的(de)清洗介(jiè)質一般(ban)不危及(ji)工人健(jian)康，而且(qie)不可燃(rán)。水清洗(xǐ)對微粒(lì)、松香類(lèi)助...

簡述(shù)SMT貼片加(jia)工的焊(hàn)接方法(fa) 2025/12/13

一、SMT貼片(piàn)加工電(dian)阻元件(jiàn)比較容(róng)易焊接(jie)。它可以(yǐ)先焊接(jiē)在焊點(diǎn)上，然後(hou)把元素(sù)的一端(duān)放在上(shang)面，用鑷(nie)子夾住(zhù)元素，然(rán)後看看(kan)是否被(bèi)修正，如(rú)果被修(xiū)正，則焊(han)接另一(yī)端。 二、焊(hàn)接前，襯(chen)墊塗上(shang)焊劑，用(yòng)烙鐵處(chu)理，以避(bi)免襯墊(nian)的鍍錫(xi)或氧化(hua)不良，造(zào)成焊接(jiē)不良，芯(xin)...

PCBA加工中(zhōng)如何進(jìn)行功能(neng)測試 2025/12/13

一(yi)、功能測(ce)試計劃(huà) 在進行(háng)一款電(diàn)路闆的(de)PCBA加工之(zhi)前，設計(ji)過程中(zhong)通常會(hui)有DFM指導(dǎo)書。這将(jiāng)在整個(gè)設計過(guò)程中都(dou)處于“可(kě)測試性(xìng)設計”的(de)時間規(guī)劃中。它(ta)會清楚(chǔ)的寫明(míng)原理圖(tú)、PCB布局以(yǐ)及微控(kòng)制裝置(zhi)代碼中(zhong)包含哪(nǎ)些測試(shi)方面...

了(le)解關于(yú)SMT貼片加(jiā)工中直(zhí)通率的(de)知識 2025/12/13

在(zai)SMT貼片加(jia)工中一(yī)個很重(zhong)要的指(zhi)标就是(shì)直通率(lǜ)，直通率(lü)是對産(chan)品從一(yi)開始的(de)工序開(kai)始一次(ci)性合格(gé)到後一(yī)道工序(xù)的參數(shù)，能夠了(le)解産品(pǐn)生産過(guò)程中在(zài)工序下(xià)産品達(da)成品的(de)能力，是(shi)反映企(qi)業質量(liang)控制能(neng)力的一(yī)個參數(shu)，體現企(qǐ)業在适(shi)應顧客(kè)産品要(yao)求的一(yi)種能力(lì)，直通率(lü)越高，能(neng)力越強(qiang)...

SMT貼片加(jiā)工處理(li)常見的(de)設備有(yǒu)哪些 2025/12/13

在(zài)SMT貼片加(jiā)工處理(li)過程中(zhong)，需要使(shi)用一些(xie)生産設(shè)備來完(wán)全組裝(zhuang)電路闆(pǎn)。測試加(jia)工的處(chu)理能力(li)以及其(qí)生産設(shè)備和生(sheng)産設備(bèi)的性能(neng)。 1、錫膏印(yin)刷機 錫(xi)膏印刷(shuā)機通常(chang)由闆，焊(han)膏，壓印(yìn)和功率(lü)傳輸基(jī)闆組成(chéng)。工作原(yuan)理是：先(xian)将印刷(shuā)電路闆(pan)固定在(zai)印刷...