SMT基本工(gōng)藝構成要素(su)包括:絲印（或(huo)點膠）,貼裝（固(gù)化）,回流焊接(jie),清洗,檢測,返(fǎn)修
1、絲印：其作(zuo)用是将焊膏(gao)或貼片膠漏(lòu)印到PCB的焊盤(pan)上，爲元器件(jian)的焊接做準(zhǔn)備。所用設備(bèi)爲絲印機（絲(sī)網印刷機），位(wèi)于SMT生産線的(de)前端。
2、點膠：它(ta)是将膠水滴(di)到PCB闆的固定(dìng)位置上，其主(zhǔ)要作用是将(jiāng)元器件固定(dìng)到PCB闆上。所用(yòng)設備爲點膠(jiāo)機，位于SMT生産(chan)線的前端或(huo)檢測設備的(de)後面。
3、貼裝：其(qi)作用是将表(biǎo)面組裝元器(qi)件準确安裝(zhuang)到PCB的固定位(wèi)置上。所用設(she)備爲貼片機(jī)，位于SMT生産線(xian)中絲印機的(de)後面。
4、固化：其(qi)作用是将貼(tie)片膠融化，從(cong)而使表面組(zu)裝元器件與(yǔ)PCB闆牢固粘接(jie)在一起。所用(yòng)設備爲固化(hua)爐，位于SMT生産(chan)線中貼片機(jī)的後面。
5、回流(liu)焊接：其作用(yòng)是将焊膏融(rong)化，使表面組(zu)裝元器件與(yǔ)PCB闆牢固粘接(jie)在一起。所用(yòng)設備爲回流(liu)焊爐，位于SMT生(shēng)産線中貼片(piàn)機的後面。
6、清(qīng)洗：其作用是(shì)将組裝好的(de)PCB闆上面的對(duì)人體有害的(de)焊接殘留物(wù)如助焊劑等(děng)除去。所用設(shè)備爲清洗機(ji)，位置可以不(bu)固定，可以在(zài)線，也可不在(zai)線。
7、檢測：其作(zuo)用是對組裝(zhuāng)好的PCB闆進行(háng)焊接質量和(he)裝配質量的(de)檢測。所用設(she)備有放大鏡(jìng)、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針(zhen)測試儀、自動(dòng)光學檢測（AOI）、X-RAY檢(jiǎn)測系統、功能(néng)測試儀等。位(wei)置根據檢測(ce)的需要，可以(yǐ)配置在生産(chan)線合适的地(di)方。
8、返修：其作(zuò)用是對檢測(cè)出現故障的(de)PCB闆進行返工(gong)。所用工具爲(wèi)烙鐵、返修工(gōng)作站等。配置(zhi)在生産線中(zhong)任意位置。
