關于(yú)PCBA加工的(de)檢驗内(nèi)容 2025/12/21

關于(yú)PCBA加工的(de)檢驗内(nèi)容。 焊點(dian)情形，保(bǎo)障焊接(jiē)的牢靠(kào)，達到電(diàn)氣性能(neng)的良好(hao)性。譬如(rú)：錯焊、漏(lòu)焊、虛焊(hàn)、冷焊；連(lián)錫、少錫(xi)、多錫、空(kong)洞、錫珠(zhū)、錫渣、堵(dǔ)孔；焊接(jie)部位有(you)無熱損(sǔn)壞、起銅(tóng)皮、錫裂(lie)等。 物料(liao)零件情(qíng)形，保障(zhàng)所裝物(wu)料的正(zheng)确性，安(an)裝...

SMT貼片(pian)加工要(yào)注重故(gù)障檢測(ce) 2025/12/21

SMT貼片加(jiā)工要注(zhu)重故障(zhang)檢測。 一(yī)般我們(men)的SMT貼片(pian)工藝主(zhǔ)要包括(kuò)五個流(liú)程，依次(cì)分别是(shì)絲印點(diǎn)膠、固化(huà)、焊接、清(qing)潔過程(cheng)、檢測返(fǎn)修過程(cheng)。 絲印點(diǎn)膠是位(wèi)于SMT生産(chan)線的前(qian)段，它的(de)作用就(jiu)是将焊(hàn)劑弄到(dào)PCB焊盤上(shàng)，做好焊(han)接準備(bèi)。固化的(de)作用就(jiù)是将我(wo)...

SMT貼片加(jiā)工生産(chǎn)對環境(jìng)有哪些(xiē)要求 2025/12/21

SMT貼(tiē)片加工(gōng)需要利(li)用到機(jī)器一體(ti)化的設(she)施，所以(yi)這些設(she)備和工(gōng)藝的材(cai)料對于(yú)生産的(de)環境的(de)要求還(hái)是比較(jiao)高的，爲(wei)了能夠(gou)保障設(shè)備正常(cháng)的運行(hang)以及組(zǔ)裝的質(zhì)量，所以(yi)我們下(xià)面就來(lai)詳細介(jiè)紹一下(xià)有哪些(xie)要求？ 在(zài)SMT貼片加(jia)工環節(jie)當中要(yào)有一個(ge)平穩的(de)電壓，如(ru)果電壓(yā)達...

如何(he)處理SMT貼(tiē)片加工(gong)中的焊(hàn)膏打印(yin) 2025/12/21

一、拉尖(jian)，普通是(shi)打印後(hòu)焊盤上(shang)的焊膏(gāo)會呈小(xiǎo)山狀。 發(fā)生緣由(yóu)：能夠是(shi)刮刀空(kōng)隙或焊(han)膏黏度(du)太大形(xing)成。 防止(zhǐ)或處理(lǐ)方法：SMT貼(tiē)片加工(gōng)适當調(diao)小刮刀(dāo)空隙或(huò)挑選适(shì)合黏度(dù)的焊膏(gāo)。 二、焊膏(gāo)太薄。 發(fā)生緣由(you)有：1、模闆(pǎn)太薄；2...

糾(jiu)正SMT貼片(pian)加工誤(wù)區 2025/12/21

多操(cāo)作人員(yuán)會認爲(wèi)，如果增(zēng)加焊接(jie)用力的(de)話就能(neng)增加錫(xī)膏的熱(re)傳導，從(cong)而增加(jiā)焊錫。但(dàn)實際卻(que)正好相(xiàng)反，施加(jia)的焊接(jie)用力過(guò)大的話(huà)，容易使(shi)得貼片(pian)的焊盤(pán)出現翹(qiao)起、分層(ceng)、凹陷等(deng)缺陷。其(qí)實正确(que)的做法(fǎ)是将烙(lao)鐵頭輕(qing)輕地接(jiē)觸焊盤(pan)，就可以(yi)保證貼(tie)片加工(gong)質量了(le)。 溫度...