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COB制程(cheng)爲什麽(me)要在SMT貼(tie)片加工(gōng)作業之(zhī)後 2025/12/13: COB制程(chéng)爲什麽(me)要在SMT貼(tie)片加工(gong)作業之(zhī)後？執行(hang)COB制程以(yi)前，須要(yào)先完成(cheng)SMT貼片加(jiā)工作業(ye)，這是因(yīn)爲SMT需要(yào)使用鋼(gang)闆來印(yìn)刷錫膏(gāo)，而鋼闆(pan)須平鋪(pu)于空的(de)電路闆(pǎn)上面，可(kě)以想象(xiang)成使用(yong)模闆噴(pēn)漆，可是(shì)噴漆變(bian)成塗漆(qi)，如果要(yao)塗漆的(de)牆面上(shàng)已經有(yǒu)高起來(lai)的...

PCBA的氣(qì)相是如(ru)何清洗(xǐ)的知道(dào)嗎 2025/12/13: PCBA的氣(qi)相清洗(xi)是通過(guò)設備對(duì)對溶劑(jì)加熱，使(shi)溶劑氣(qi)化，利用(yòng)溶劑蒸(zhēng)氣不斷(duàn)蒸發和(he)冷凝，使(shǐ)被清洗(xi)的印刷(shua)電路闆(pan)工件不(bú)斷“出汗(hàn)”并帶出(chū)污染物(wu)的一種(zhǒng)波峰焊(han)接後的(de)清洗方(fang)法。爲了(le)增加PCBA清(qīng)的洗效(xiào)果，通常(chang)與超聲(shēng)波清洗(xi)結合使(shǐ)用。 ...

分析(xi)SMT貼片加(jia)工焊點(dian)上錫不(bu)飽滿的(de)主要原(yuán)因 2025/12/13: 在smt貼(tiē)片加工(gōng)中，焊接(jiē)上錫是(shì)一個重(zhòng)要的環(huán)節，關系(xi)着電路(lu)闆的使(shǐ)用性能(néng)和外形(xíng)美觀情(qíng)況，在實(shi)際生産(chan)加工會(hui)由于一(yī)些原因(yin)導緻上(shang)錫不良(liang)情況發(fā)生，比如(ru)常見的(de)焊點上(shàng)錫不飽(bao)滿，會直(zhí)接影響(xiǎng)SMT貼片加(jia)工的質(zhì)量。那麽(me)SMT貼片加(jiā)工上錫(xi)不飽滿(mǎn)的原因(yīn)是什麽(me)？下面爲(wèi)大家介(jie)紹...

簡單(dān)介紹焊(han)膏在SMT中(zhōng)的應用(yong) 2025/12/13: 簡單介(jiè)紹焊膏(gāo)在SMT中的(de)應用。什(shi)麽是錫(xī)膏？焊膏(gao)隻是助(zhu)焊劑中(zhong)細小焊(han)料顆粒(lì)的懸浮(fu)液。在電(dian)子工業(ye)中，表面(mian)貼裝技(jì)術中使(shǐ)用了焊(han)膏，将SMD電(dian)子元件(jiàn)焊接到(dào)印刷電(diàn)路闆上(shang)。可以調(diào)整顆粒(li)的組成(chéng)以産生(sheng)所需熔(róng)化範圍(wéi)的糊劑(jì)。可以添(tian)加其他(tā)...

聊聊PCBA生(sheng)産加工(gong)費用還(hai)能從哪(nǎ)裏節省(sheng) 2025/12/13: 在PCBA生産(chǎn)加工中(zhōng)，如何才(cái)能縮減(jian)成本，縮(suo)減成本(běn)有哪些(xiē)方面留(liú)意事項(xiang)，下面是(shì)小編整(zheng)理的縮(suō)減PCBA生産(chan)加工制(zhì)形成本(ben)的8個要(yao)素： 1、闆子(zǐ)的尺寸(cun)自然是(shì)個重點(dian)。闆子尺(chǐ)寸越小(xiǎo)則成本(ben)就越低(dī)。一局部(bù)PCB的尺寸(cùn)曾經成(cheng)爲規範(fan)，規範尺(chi)寸的PCB闆(pan)成本縮(suō)減...

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