針對(duì)PCBA波峰焊(hàn)産生錫(xī)珠的原(yuan)因分析(xī) 2025/12/18

針對PCBA波(bō)峰焊産(chǎn)生錫珠(zhu)的原因(yin)分析。 PCBA波(bō)峰焊期(qī)間，焊料(liào)飛濺可(ke)能會發(fā)生在PCB的(de)焊料表(biao)面和元(yuan)件表面(miàn)上。通常(chang)認爲，如(rú)果在PCB進(jìn)入波峰(feng)之前PCB上(shang)殘留有(yǒu)水蒸氣(qi)，一旦它(tā)與波峰(fēng)上的焊(han)料接觸(chù)，它将在(zài)高溫下(xia)的很短(duan)時間内(nèi)蒸發成(chéng)蒸汽。上(shàng)升，導緻(zhi)...

關于貼(tiē)片加工(gōng)廠SMT器件(jiàn)的組裝(zhuāng)焊接的(de)分享 2025/12/18

關(guan)于貼片(pian)加工廠(chang)SMT器件的(de)組裝焊(han)接的分(fèn)享。 一、SOP、QFP的(de)組裝焊(hàn)接。 1、選用(yong)帶凹槽(cao)的烙鐵(tiě)頭，并把(ba)溫度設(she)定在280Y左(zuo)右，可以(yi)根據需(xu)要作适(shi)當改變(biàn)。 2、用焊錫(xī)把SOP或QFP對(dui)角的引(yǐn)腳與焊(hàn)盤焊接(jie)以固定(ding)器件。 ...

構(gòu)成SMT貼片(piàn)加工工(gōng)藝的八(ba)大基礎(chǔ)要點 2025/12/18

構(gou)成SMT貼片(piàn)加工工(gōng)藝的八(ba)大基礎(chǔ)要點。 表(biao)面組裝(zhuang)技術的(de)縮寫就(jiù)是我們(men)常說的(de)SMT貼片加(jiā)工，是現(xian)代生産(chǎn)集成電(dian)路闆重(zhong)要的工(gōng)藝，加工(gong)工藝的(de)好壞直(zhi)接影響(xiǎng)到了電(dian)路闆的(de)質量，想(xiǎng)要做好(hǎo)貼片産(chǎn)品，先就(jiù)要對構(gou)成SMT貼片(piàn)加工基(ji)本要素(su)有清晰(xi)的認識(shi)，接下來(lai)小編就(jiù)...

有關SMT貼(tie)片加工(gong)的印刷(shuā)方式你(ni)知道多(duō)少 2025/12/18

有關(guan)SMT貼片加(jiā)工的印(yin)刷方式(shi)你知道(dào)多少？ 1、點(diǎn)膠方法(fǎ)：點膠是(shì)應用壓(ya)縮空氣(qi)，将紅膠(jiao)透過公(gōng)用點膠(jiāo)頭點到(dào)基闆上(shàng)，膠點的(de)詳情、若(ruo)幹、由光(guang)陰、壓力(lì)管直徑(jìng)等參數(shù)來節制(zhi)，點膠機(ji)具有機(jī)動的功(gōng)效。對付(fu)分歧的(de)整機，咱(zan)們能夠(gou)應用分(fen)歧的點(diǎn)膠頭，設(she)定參數(shù)來轉變(biàn)，...

淺談PCBA加(jia)工助焊(hàn)劑的用(yong)量的選(xuan)擇 2025/12/18

淺談(tan)PCBA加工助(zhu)焊劑的(de)用量的(de)選擇。 在(zài)PCBA加工中(zhōng)，很多工(gong)程師都(dou)在努力(li)控制助(zhu)焊劑的(de)使用量(liang)。但是爲(wèi)了獲得(dé)良好的(de)焊接性(xìng)能，有時(shí)需要較(jiào)多的助(zhù)焊劑量(liang)。在PCBA加工(gong)選擇性(xìng)焊接工(gōng)藝中，因(yīn)爲工程(cheng)師往往(wang)關心焊(han)接結果(guǒ)，而不關(guān)注助焊(hàn)劑殘留(liú)。 ...